净信冷冻研磨仪JXFSTPRP-CLN解决电路板复合材料研磨前处理方案

实验背景：在现代电子工业中，电路板(PCB)是电子设备的“骨架”与“神经”。为了分析其材料成分、检测有害物质(如RoHS检测)、或进行资源回收利用，我们常常需要将电路板样品研磨成均匀、细微的粉末。然而，电路板本身是一种复合材料，包含坚硬的玻纤布、韧性十足的铜箔以及热固性树脂等，材质不均、韧性高。
 

传统研磨方法面临哪些挑战?

1、难研磨：材质复杂，普通研磨仪难以充分粉碎。

2、样品变性：研磨过程中产生的高温可能导致塑料、树脂等组分热分解，改变样品性质。

3、样品损失与交叉污染：反复操作易造成样品损失，且研磨器具清洗不净易导致交叉污染。
 

仪器优势

如何才能完成电路板样品的前处理呢?

净信冷冻研磨仪的出现，为电路板材料的样品前处理提供了一套解决方案。它利用“低温冷冻”与“高速撞击”相结合的独特原理，克服了传统方法的弊端，展现出以下优势。
 

实验选用仪器：

冷冻研磨仪 JXFSTPRP-CLN

实验步骤：

1.样品准备：使用剪钳或切割机将废弃电路板剪成足以放入研磨罐的小块。称取适量样品与若干颗研磨珠一同放入洁净的研磨罐中。
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